代用金电镀
代用金电镀 | 氰化亚铜： 25-35g/L 游离氰化钠： 14-18 g/L 游离氢氧化钠： 6-12 g/L 锡酸钠： 12-17 g/L CS-70A： 1-3ml/L CS-70B： 平时补加调青剂 CS-70C： 8-12 ml/L CS-70开缸剂： 25-35 ml/L 温度： 55±5℃ PH： 12 电流密度： 1.5-6A/dm2 阴极：阳极： 2-3：1 阴极移动： 12次/分钟 阳极： 含锡10-12％铜锡合金板或314、316不锈钢板 消耗及补充量： YS-70A 150-200ml/KAH YS-70C 100-120ml/KAH | 1、 电流密度宽。 2、 色泽均匀、鲜艳。 3、 本工艺操作简单，工艺稳定，光泽剂消耗量低。 |
