氰化镀铜工艺
一、特点
1、铜镀层结晶细致，光亮及均匀。
2、电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
3、有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
4、适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。
5、镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。
二、镀液组成
氰 化 钾 配 方
原料 | 标准（一般开缸份量） |
氰化铜（CuCN） | 75克/升 |
氰化钾 (KCN) | 127克/升 |
氢氧化钾 (KOH) | 3克/升 |
碱铜CH-5号诺切液 | 30-50毫升/升 |
碱铜CH-3号添加剂 | 5-7毫升/升 |
碱铜CH-4号添加剂 | 5毫升/升 |
氰 化 钠 配 方
原料 | 标准（一般开缸份量） |
氰化铜（CuCN） | 53-71克/升 |
氰化钠 (NaCN) | 73-98克/升 |
氢氧化钠 (NaOH) | 1-3克/升 |
碱铜CH-5号诺切液 | 30-50毫升/升 |
碱铜CH-3号添加剂 | 5-7毫升/升 |
碱铜CH-4号添加剂 | 5毫升/升 |
三、操作条件
操作参数 | 标准参数 |
金属铜含量Cu2+ | 37-50克/升 |
游离氰化钠Free CN | 15-20克/升 |
氢氧化钠 | 1-3克/升 |
温 度 | 45-60℃ |
电流密度 | 0.5-5安培/平方分米 |
搅拌方法 | 空气或阴极摇摆 |
阳 极 | 无氧电解铜 |
阳极袋 | 必需要 |
过 滤 | 连续过滤(4-8循环/小时) |
